关键词 |
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面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
产品特点
·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗处理。
·施胶:本品需与点胶设备配套使用。
·固化:对胶体进行低温短烤加高温长烤。
适用场合
·高粘度:宜于包覆成型。
·低硬度:降低应力。
·优良稳定性:耐老化耐黄变。
·高离子提纯:有效保护元器件。
·兼容性好:与荧光粉兼容,有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。
使用方法
适用于LED封装,光耦保护、多芯片封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。
环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接,亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
适合于高速点胶工艺,的触变性无爬胶现象
满足高耐温使用要求
的粘接力
的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶,国产化代替品导电胶,绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
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