关键词 |
烧结银浆技术,善仁烧结银,烧结银胶,半烧结银浆 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
碳化硅与氮化镓优势互补。GaN功率半导体的市场应用领域偏向中低电压范围，集中在1000V以下，而1000V以上的中高电压范围内SiC更具优势，两者的应用领域覆盖了新能源汽车、光伏、机车牵引、智能电网、节能家电、通信射频等大多数具有广阔发展前景的新兴应用市场。
善仁新材的烧结银产品包括五大系列十几款产品，可以满足大部分客户的广泛需要，当然，公司也可以根据客户的具体需求定向开发烧结银产品。
SHAREX善仁新材作为低温粘合剂，为客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的烧结银解决方案。
