汉高乐泰乐泰高导热环氧灌封胶2651,上海汉高乐泰乐泰2651环氧胶汽车灌封胶灌封

汉高乐泰STYCAST 2651-40FREpoxy Encapsulant黑色，以前的艾默生和Cuming，是双组分，热固化，耐火，环氧树脂密封剂，用于粘接塑料，金属和陶瓷。 它具有低粘度，易于使用和良好的可加工性。 1加仑桶。
典型用途：用作通用密封剂，对各种基材具有的附着力。
品牌：STYCAST
化学成分：环氧树脂
颜色：黑色
组件：2部分
固化系统：室温/加热
固化时间：催化剂9：16至24℃，25℃;催化剂11：在80℃下8至16小时;催化剂24LV：25℃下24小时
介电强度：催化剂9：17.7kV / mm;催化剂11：17.7kV / mm
闪点：> 93.3°C
硬度：催化剂9：87D;催化剂11：88 D;催化剂24LV：88D
混合比：催化剂9：100：12（体积比），100：9（重量）;催化剂11：100：13（体积），100：9.5（重量）;催化剂24LV：100：16（重量）
使用温度：催化剂9：-40至130℃;催化剂11：-55至155℃;催化剂24LV：-65至105℃
比重：1.5
导热系数：催化剂9：0.55W / mK;催化剂11：0.55W / mK
粘度：催化剂9：8,000;催化剂11：4,800;催化剂24LV：1,200
体积电阻率：催化剂9：> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂11：> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂24LV：> 1×10 14 ohm-cm
工作时间：催化剂9：45分钟;催化剂11：> 4h;催化剂24LV：60分钟

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。

晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，胶，胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶

• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化

LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV是一种通用封装材料，设计用于机器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多种催化剂。有关与其他可用催化剂一起使用时混合性能的更多信息，请联系当地技术服务代表以获取帮助和建议。产品优点通用低粘度、低颜色、良好的可加工性、对玻璃的良好粘附性、抗热震性和抗冲击性、减少了仪表/混合设备的磨损

VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。特的成分被纳入产品配方，以减少发生在晶体材料和环氧胶粘剂之间的物理应力。这种应力的减少导致了切片过程中出现的出口芯片数量的减少。这些环氧树脂还可以防止负载在环形锯片上，消除锯痕，增加锯片寿命。