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AS5701是一种可拉伸的银导体，能够承受热成型和过模塑温度，适用于电容式开关应用和互连电路，可实现完全集成的三维功能电子器件。同样，对于In Mold Electronics来说，优点是导电性更高的银，图形层上的银显示量较少，直接粘附在聚碳酸酯和图形油墨上，以及热成型和注塑成型后的性能。
AS5681是一种可拉伸的银导电粘合剂，能够承受热成型和超模压温度。该组合物可用于连接LED并在涂有图形油墨和/或上釉的聚碳酸酯基底上构建电容开关。
案例9：3D触摸、灯、开关、旋钮中内层（塑胶上布设3D立体电路）可以用透明导电油墨；
案例10：超薄、带灯和音量等开关可以用可拉伸导电银浆。
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