上海汉高ablestik5020胶膜绝缘胶膜设备,汉高5020胶膜

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。

本公司销售电子灌封胶，导电胶，导热垫片，结构胶，印刷油墨，贴片胶，厌氧胶，螺纹胶，硅胶等耗材产品。品牌有汉高乐泰，贝格斯，洛德，道康宁等品牌。ablestik 84-1，ablestik84-3，ablestik jm7000 ablestik 5020胶膜，506胶膜，lord灌封胶，lord 309，lord320

乐泰ABLESTIK 5020提供以下产品
特点:
环氧树脂膜技术
外观琥珀
治疗热治疗
●纯度高
应用程序组装
胶膜厚度3密耳
载体型玻璃织物

固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，:
低于Tg, ppm/°C 60
Tg以上，ppm/°C 200
玻璃化转变温度(Tg)，°C 100
体重减轻@ 300ºC， % 0.7
导热系数@ 121°C, W/(m-K) 0.2
pH值5.6
水浸提液电导率，µmhos/cm 15
可萃取离子含量:
氯化(Cl) 100
钠(Na +) 20
特性：适用于将“高温”器件粘接到散热器上的理想环氧树脂薄膜粘合剂，适合不需要电绝缘的应用。通过率MIL-STD-883，Metho 511认证。通过了NASA逸气标准。


Loctite?ABLESTIK 5025E


拉伸强度，剪切（PSI）：2000

导热性（W/mK）：6.5

体积电阻率（OHM,CM）：0.0005

***固化周期：30分钟@150℃

贮存寿命：6个月@5℃

有效薄膜厚度（MILS）：2至6mils

特性：适用于将“高温”器件粘接到散热器上的理想环氧树脂薄膜粘合剂，适合不需要电绝缘的应用。通过率MIL-STD-883，Metho 511认证。通过了NASA逸气标准。
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；实现热均衡，加速内部热量的导出；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
汉高灌封产品的优势：
高导热率
低收缩率
耐高低温
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求