关键词 |
碳化硅烧结银,上海烧结银浆,低温烧结银浆,激光烧结银浆 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
善仁新材作为中国半导体行业的粘合剂,贵司可以韦客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。
在众多封装技术中,倒装芯片技术的应用需求越来越广泛,随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求,既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合,又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。
SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结芯片粘接胶 AS9330,导热率可以达到130瓦以上。
善仁新材的AS9330在用于银,PPF和金基材时具有良好的烧结性能,无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好,能够满足更高的散热需求,帮助客户实现系统级封装。
随着技术的进步,如今人们仅需一个平板电脑,甚至一部智能手机便能实现虚拟现实场景,不再需要复杂的采集设备及高成本的数据处理。实现这项技术的关键在于3D TOF传感器摄像头模组。
善仁新材推出高可靠低温烧结纳米银焊膏,产品可以用在SiC,GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
全国烧结银新用途热销信息