北京FP4531底部填充胶半导体,FP4531底部填充剂

乐泰Loctite Hysol Eccobond FP4531底部填充材料专为柔性应用中的倒装芯片而设计，间距为100万密耳。
乐泰ECCOBOND FP4531可快速固化，具有快速流动性，并通过了NASA除气标准。
快速流动
保质期@ -40°C 274天
20小时后可提取的离子含量
品牌：乐泰，Hysol，Eccobond
物料形式液体
化学：环氧树脂
固化方法：加热，可快速固化
固化温度（°C）160
固化时间（分钟）7
粘度（cPs）10,000，快速流动
颜色：黑色
介电常数@ 1000 kHz 3.29 / 0.0071
玻璃化温度（Tg）：161°摄氏度
导热系数：0.61瓦/平方米
热膨胀系数（CTE），α1：28 ppm /°摄氏度
热膨胀系数（CTE），α2:104 ppm /°摄氏度

底部填充胶工艺步骤：
工艺步骤：烘烤——预热——点胶——固化——检验。
烘烤环节笔者不做详细的工艺参数规定，建议各个厂家在实施时可以通过下列方法来确定参数：
建议在120—130°C之间，温度过高会直接影响到焊锡球的质量。取样并通过不同时间段进行称量PCBA的重量变化，直到重量丝毫不变为止。
为什么要做烘烤这一步骤呢？通常填充物为聚酯类化合物，与水是不相溶的，如果在实施Under fill之前不主板的干燥，容易在填充后有小气泡产生，在后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落，所以说如果有气泡的话，其效果比没有实施Under fill效果还要差。烘烤流程中还要注意一个“保质期”的问题，即烘烤后多长时间内消耗库存，笔者在这里也给出试验方法，通常将烘烤合格后的PCBA放在厂房环境里裸露，通过不同时间段进行称量，通常到其重量变化为止。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，重量单位通常为10-6g。
底部填充胶预热环节：这一环节不是必要环节，取决于所用填充物的特性。其目的主要是加热使得填充物流动加速。因为当今的组装行业大都是流水线作业，线平衡成为考量流水线体质量的重要指标，既不能让Underfill成为流水线中的浪费，更不能让它成为瓶颈。反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议控制在70°C一下，具体参数确定方法为：在不同温度下对典型SMA元件实施under fill，测量其完全流过去所需要的时间，根据线体平衡来确定所需要的温度，同时也建议参考填充物供货商的佳流动所需要的温度做为参数。

弯曲模量 7600.0 N/mm² (1102000.0 psi )
LOCTITE ECCOBOND FP4531 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 1mil gap.
LOCTITE ECCOBOND FP4531 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 1mil gap.
Snap curable
Fast flow
Passes NASA outgassing

Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。

stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。　　
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，在市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择，双组分，储存期长，导热性很好（1.3w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体，
工作温度-70℃-180℃，
粘度cps，
产品规格：(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)