关键词 |
加压纳米烧结银膏,纳米烧结银,有压烧结银,无空洞烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
烧结银技术的优势与特点
1.什么是烧结银技术
20世纪80年代末期,Scheuermann等研究了一种低温烧结技术,即通过银烧结银颗粒AS9385实现功率半导体器件与基板的互连方法。
SHAREX善仁新材是烧结银产品和服务的市场。我们针对许多客户的不同应用提供了各种烧结银解决方案,可以提供无压烧结银,有压烧结银,银玻璃烧结银,纳米烧结银等,配合了100多家烧结银客户,累积了丰富的烧结银知识和应用工艺经验。
有压银烧结AS9385是一种新型的高可靠芯片粘接和键合技术,可确保无空隙和高强度键合,并具有的导热性和导电性。 该技术可以将器件的结温 (Tj) 低降至150℃。