关键词 |
碳化硅加压烧结银,高性价比烧结银,高可靠烧结银,三代半加压烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
目前尽可能从机械方面集成电力电子系统所有的功能，碳化硅、氮化镓（射频／非射频）模块封装也向着更高的集成度方向发展。
个难题：烧结银膏技术
在芯片与基板的连接中，传统有基板焊接功率模块中，焊接连接往往是模块上的机械薄弱点。
芯片连接采用银烧结合金而不是焊接，烧结连接熔点更高，这意味着在给定温度摆幅下连接的老化率将低得多，功率模块的热循环能力可增加5倍。
全国高可靠加压烧结银热销信息
