关键词 |
玉米灯G4G9胶水,电子封装胶G4,胶水操作封装,G9灌封胶 |
面向地区 |
全国 |
厂家(产地) |
自产 |
外观 |
透明 |
类别 |
有机硅树脂乳液 |
1.表干时间：表干时间指的是从A、B组分开始混合搅拌算起，2小时不粘手。表干时间越长，表面光泽度越高。表干时间受温度湿度影响，我司会根据客户使用环境相应调节。客户如有特殊要求，我司技术人员可从30分钟到3小时表干相应调整。需注意的是，表干时间越短，操作时间越短。
2.硬度与附着力的关联：附着力相同，硬度越高的胶料越容易由于应力集中而脱离基材;缩合型的灌封胶硬度过低则不耐老化。我司针对这情况，将胶料的硬度控制在10A°左右，附着力的同时胶料性能佳。
3.胶料表面出现纹路：如若客户使用时出现纹路，原因如下：
①A、B组分没有充分混合均匀导致固化速度偏差从而产生纹路;
②灌封铝材底部没完全密封导致漏胶，胶固化过程中发生移动导致表面不平整;
③胶料临近表干时发生了移动或震动导致表面不平整才出现以上纹路。
■ 产品特性及应用
QK-5883是一种低粘度、低硬度、加热固化型液体硅橡胶。具有的防潮、密封防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性，可在-60～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为浅蓝色液体，在一定温度下即可固化成低收缩率的弹性体，固化后具有高强度、高韧性、高透明度等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。
■ 使用方法
1）清洁：注胶前将模具清理干净。。
2）固化：将A组份和B组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡）。A/B组份要进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥0.5小时/25℃。
3）如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。
4）本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有机化合物毒化而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以下化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。硫及含硫化合物，胺及有机锡等。
概述
双组分加成型室温固化
一．产品特点
1.极低粘度，流动性好
2.室温硫化，加热可以显著提高硫化速度
3.绝缘防潮，耐高低温
4.透明弹性体（果冻状），可修复性
5.与基材具有较好粘附性，对基材无腐蚀
二．产品典型用途
1.电缆接头灌封
2.用于封装,铸封或密封
3.保护电子元件、组件
4.IGBT芯片封装
