产品别名 |
有机硅灌封胶,电子元件灌封胶,模块电源灌封胶,线路板灌封胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料 |
电子元器件 |
有机硅灌封胶电子元件灌封胶双键DB9052有机硅电子灌封胶厂家
一、产品说明及特点
1、DB9052为双组份有机硅加成型灌封胶。
2、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
3、耐温性，耐老化性好，固化后在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，固化过程中不收缩，绝缘性能和阻燃性能。
二、基本用途
广泛用于各种电子元器件、模块电源、线路板等的灌封保护。
三、技术参数
固化前 外观 黑、白、灰色流体
粘度（cps,25℃） A：4000～8000 B：4000～8000
密度(g/cm3,25℃) 1.50~1.60
操作性能 混合比例（重量比） A:B= 1：1
混合后粘度（cps,25℃） 4000~8000
可操作时间（min,25℃） ≥30
固化时间（h,25℃） 24
固化时间（min,80℃） 30
固化后 硬度(邵氏A) ≥50
介电强度(KV/mm) ≥27
介电常数(1.2MHZ) 3.0～3.3
体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016
阻燃等级 UL94-V0
四、使用说明
1、清洁表面
2、施 胶： 分别将A、B组份搅拌均匀，再按配比准确称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀, 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件中。
3、固 化： 室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化30分钟，室温条件下一般需24小时左右完全固化。
五、注意事项
1、胶料应密封贮存，搅拌混合过程中要注意刮壁、刮底，混合均匀，混合好的胶料需一次性用完。
2、胶料长时间存放后，各组分中的填料会有所沉降，各组份分别搅拌均匀后再混合使用，不影响其性能。
3、胶液接触到含有氮、硫、磷的化合物，水，有机金属盐等物质时可能会发生不固化或固化不完全的现象。使用过程中，请注意避免与以上物质接触。
六、包装存运
20kg/套，35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年，按一般化学品运输。
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