关键词 |
有压烧结银,碳化硅加压烧结银,高可靠烧结银,高性价比烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
而在电动车辆中,电力电子器件节省空间、重量轻、并且即使在恶劣的条件下也要工作可靠。为了满足这些要求,传统基于模块的封装方式已经不能适应下游市场发展的需要,
目前,银烧结技术成为国内外第三代半导体封装技术中应用为广泛的技术,美国、日本等碳化硅模块生产企业均采用此技术。
目前SHAREX开发的银烧结技术已经由微米银烧结进入纳米银烧结阶段,纳米加压烧结银与市面上原来售卖的微米烧结银技术相比:
全国高可靠加压烧结银热销信息
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