关键词 |
电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料 |
电子元器件 |
使用操作
1.在使用时，先将A、B组分分别搅拌均匀，然后再将A、B组分按比例称好，在干净容器中用干净的搅拌装置充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干净，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后通过室温（4~12hr）或加热（80oC-0.5hr）固化。
3.对于自动灌封生产线，为确保A、B混合的比例准确以及施胶正常，应将A、B组分分别抽真空除尽气泡（除泡时间5~10分钟），再用计量泵将A、B组分按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。
有机硅材质的灌封胶能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～260℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有的返修性能，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有的防水性能和抗震能力。
产品应用
1、电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封。
2、户外LED显示屏的灌封。
3、TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械的密封。
4、其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等密封。
————— 认证资质 —————
全国电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶热销信息
