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第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。
此外，善仁新材半烧结芯片粘接胶由于低的溶剂含量，具有类似或者优于传统胶水的操作性能，便利生产操作，对环境友好。
在半烧结芯片导电胶外，善仁新材也提供全烧结芯片粘接材料AS9370系列，同时适用于无压和有压烧结，具有导热性能和可靠性。
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