江西乐泰LOCTITEF131BIPAX光纤,乐泰F131

产品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，

透镜和其他光学元件
产品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，

透镜和其他光学元件
乐泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纤胶粘剂设计用于终端所有类型的光纤连接器，以及LED显示器，透镜和其他光学组件。它产生的典型的Tg为95°C，从而满足Bellcore和连接器制造商的规格要求
产品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，

透镜和其他光学元件
乐泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纤胶粘剂设计用于终端所有类型的光纤连接器，以及LED显示器，透镜和其他光学组件。它产生的典型的Tg为95°C，从而满足Bellcore和连接器制造商的规格要求
未固化材料的典型特性
触变指数1.0
混合粘度@ 25℃，mPa·s (cP) 1800
比重，混合1.2
闪点-见SDS
典型的固化性能

18小时@ 25°C或
1小时@ 65℃或
15分钟@ 90°产品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，

透镜和其他光学元件
乐泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纤胶粘剂设计用于终端所有类型的光纤连接器，以及LED显示器，透镜和其他光学组件。它产生的典型的Tg为95°C，从而满足Bellcore和连接器制造商的规格要求
未固化材料的典型特性
触变指数1.0
混合粘度@ 25℃，mPa·s (cP) 1800
比重，混合1.2
闪点-见SDS
典型的固化性能

18小时@ 25°C或
1小时@ 65℃或
15分钟@ 90°
产品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，

透镜和其他光学元件
乐泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纤胶粘剂设计用于终端所有类型的光纤连接器，以及LED显示器，透镜和其他光学组件。它产生的典型的Tg为95°C，从而满足Bellcore和连接器制造商的规格要求


灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。产品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，

透镜和其他光学元件
乐泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纤胶粘剂设计用于终端所有类型的光纤连接器，以及LED显示器，透镜和其他光学组件。它产生的典型的Tg为95°C，从而满足Bellcore和连接器制造商的规格要求


灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
产品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，

透镜和其他光学元件
乐泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纤胶粘剂设计用于终端所有类型的光纤连接器，以及LED显示器，透镜和其他光学组件。它产生的典型的Tg为95°C，从而满足Bellcore和连接器制造商的规格要求
Ablestik：
  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
产品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，

透镜和其他光学元件
乐泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纤胶粘剂设计用于终端所有类型的光纤连接器，以及LED显示器，透镜和其他光学组件。它产生的典型的Tg为95°C，从而满足Bellcore和连接器制造商的规格要求
Ablestik：
  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
LOCTITE ABLESTIK 2106T
LOCTITE ABLESTIK 2115
LOCTITE ABLESTIK 2116
LOCTITE ABLESTIK 2151
LOCTITE ABLESTIK 2158
LOCTITE ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2310
LOCTITE ABLESTIK 2332
LOCTITE ABLESTIK 2332-17
LOCTITE ABLESTIK 2600AT
LOCTITE ABLESTIK 2700B
LOCTITE ABLESTIK 2700HT
LOCTITE ABLESTIK 281
LOCTITE ABLESTIK 282
LOCTITE ABLESTIK 285
LOCTITE ABLESTIK 2902
LOCTITE ABLESTIK 2958
LOCTITE ABLESTIK 3230
LOCTITE ABLESTIK 3230A
LOCTITE ABLESTIK 3290
LOCTITE ABLESTIK 342-37
LOCTITE ABLESTIK 3880
LOCTITE ABLESTIK 3888
LOCTITE ABLESTIK 45
LOCTITE ABLESTIK 5020K
LOCTITE ABLESTIK 5025E
LOCTITE ABLESTIK 550
LOCTITE ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 551
LOCTITE ABLESTIK 561
LOCTITE ABLESTIK 561K
LOCTITE ABLESTIK 563K
LOCTITE ABLESTIK 566K