关键词 |
广东高剪切强度烧结银,低温无压纳米烧结银,高导热烧结银,散热效果好烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
随着电动车的快速发展,里程焦虑症越来越引起高度的重视,一项统计表明:将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大概可以减少整车功耗 5%-10%;这样可以提升续航能力,或者减少动力电池成本。
由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。
基于以上两款焊料的不足,SHAREX善仁烧结银产品应运而生,SHAREX烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题,具有导热系数高,剪切强度大,生产,无铅化、免清洗等特点,是第三代半导体封装的理想焊接材料。
银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。
有铅软焊料只能耐200次循环,而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻,AlwayStone AS9373能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说,烧结银AS9373具有传统解决方案所没有的优势。
AlwayStone AS9373是一款使用了银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED芯片封装,激光控制芯片等大功率模块,并且了150度烧结的低温烧结银的先河。
全国高剪切强度烧结银热销信息
站内来访