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为此，国内外各大公司都开始研发低温烧结银。其原理是将银烧结到一起，提供导热通路，得到高导热系数。目前市场上广泛使用的导电银品牌包括善仁新材，SHAREX，ALWAYSTONE，京瓷等。
终阶段时孔洞变得不稳定，相互融合产生更大孔洞。多晶材料中的烧结机理，只有晶界处和烧结颈的缺陷处的体积扩散（volume diffusion）才能产生致密化。
善仁新材开发的烧结银技术被定位为继焊料之后的次世代接合技术，由于比焊料更能耐受高温，具有的散热性，可望适用于电动车(EV)、碳化硅(SiC)功率半导体等用途。但相对于焊料在回焊(Reflow)时可快速接合，很多国外的烧结银则须利用装置进行加压制程，因此有生产效率的问题，且加压装置会增加投资成本。
全国大功率器件低温纳米烧结银热销信息
