胶粘剂导电银胶加压烧结银膏,无压烧结银,银浆烧结 免费发布导电银胶信息

加压烧结银膏,无压烧结银,银浆烧结

更新时间:2024-06-07 04:29:03 编号:682um28i00b8f3
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  • 烧结银膏,无压烧结银,纳米烧结银,低温烧结银,烧结银膏

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刘志

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产品详情

关键词
加压烧结银膏,浙江烧结银,烧结银浆配方,全烧结导电胶
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

加压烧结银膏,无压烧结银,银浆烧结

第三类产品为纳米导电银浆,可用于对导电要求比较高的领域。比如用于miniLED,柔性电路,微电路的制作等领域。

第四大类为纳米银墨水,可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可,产品已经实现批量化供应。

近年来,随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变,市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长,这推动了封装技术的发展。

在众多封装技术中,倒装芯片技术的应用需求越来越广泛,随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求,既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合,又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。

第二个系列是AS9385加压烧结银膏,产品具有更好的稳定性和机械性能;第三个系列是AS9395烧结银膜,能够帮助客户减低烧结时间,提高生产效率,通过烧结从而使金属有效连接,确保器件运行的可靠性。

传统的半导体封装材料导电胶在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用,对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升,传统的低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的系列烧结银可以满足以上要求,欢迎选购。

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详细资料

主营行业:导电银浆
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
主营地区:中国
企业类型:股份合作企业
注册资金:人民币6600万
公司成立时间:2016-09-01
员工人数:11 - 50 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01
最近年检时间:2021年
品牌名称:AS
主要客户群:4C电子,新能源
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。
厂房面积:2000平方米
月产量:30000千克
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:314117
公司传真:021-34083382
公司邮箱:future@sharex.xin
公司网站:sharex.xin
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