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导电银胶的应用领域及种类 |
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AS6880系列导电银胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补；
As6081导电银胶的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接；导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接；
善仁新材导电银胶的固化温度：建议固化温度及时间可选60min@160℃，30min@180℃ （远红外烤箱可用于固化前的预干燥）。
全国导电银胶的应用领域及种类热销信息
