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有机硅原材料硅胶材料包胶LED固晶胶行业胶LED封装胶

更新时间:2024-05-13 11:00:57 编号:4a37v0rko138a4
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鲍红美

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产品详情

关键词
塑胶材料,环保化学助剂,环氧树脂材料,建筑材料
面向地区
全国
产地
广东
品牌
德国汉高
粘合材料类型
金属类
包装
桶装
供货地
华南地区
固体份含量
70.0
基料
硅酮密封胶
硫化方法
湿空气硫化型密封胶

有机硅原材料硅胶材料包胶LED固晶胶行业胶LED封装胶

UV胶水又叫无影胶、光固化胶、紫外线胶等等,是一种单组分、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。不同的行业产品不同的工序对操作工艺有着不同的要求,今天与大家分享UV胶水使用方法,正确的使用是产品性能与使用寿命的前提。

1、表面处理:
根据具体材料进行表面干燥清洁,将被粘接部位表面的灰尘,油污等清理干净,如果清理过程中使用溶剂,请先将表面的溶剂晾干。

2、自动连续涂胶:
UV胶水使用时,要连续涂胶,不要分散,将无影胶均匀涂在被粘接部位的表面。UV无影胶需避光进行施胶。

3、初步定位粘结:
确定好被粘结部位的位置后,将两部分被粘物压合到一起,根据产品固化条件选择合适的(一般默认波长为365nm~400nm)紫外灯进行照射,并确认紫外线能多方位照透。

4、除去溢胶:
建议先光照初步定位时,然后去除工件上溢胶,再光照至完全固化。除去溢胶方法:小刀刮除,软布或纸巾轻轻擦除溢胶,可以清洗剂。

5、完全固化:
UV胶水固化时间应根据不同的材料、胶层厚度及紫外线强度的不同而定。UV无影胶的固化速度取决于紫外线的强度,光源与胶层的距离,所需固化的深度或胶层间隙等。环境温度对UV胶水的活性也有一定影响,气温低时,固化时间应适当放长。



6、表面清洁

千京科技公司是一家专注于有机硅材料应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业,致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案,应用领域涉及电子电器、灯饰照明、织物服饰、电力电缆、硅胶制品、电子通信技术、医疗器械等多行业。

灌封胶是一个广泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。
导热灌封胶选型注意事项

1)导热系数,导热系数的单位为W/mK,表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文(K=℃+273.15)时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热通过速率越快,导热机能越好。导热系数相差很大,其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言,金属的导热系数为大,非金属和液体次之,气体的导热系数小。银的导热系数为420,铜为383,铝为204,水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK,优良的可到达6W/mK以上。

2)粘度,粘度是流体粘滞性的一种量度,指流体外部抵御活动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现,粘度的测定办法,表现办法许多,如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性,能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周,并且保障必定的粘滞性,不至于在挤压后多余的胶水溢出。

3)介电常数,介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能,指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化水平,也就是对电荷的约束才能,介电常数越大,对电荷的约束才能越强。

4)工作温度范围,因为导热胶自身的特征,其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数,温度过高,导热胶流体体积膨胀,分子间间隔拉远,互相感化削弱,粘度下降;温度下降,流体体积缩小,分子间间隔收缩,互相感化增强,粘度回升,这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的,那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的,而有机硅是可以承受-60℃~200℃的高低温;抗冷热变化能力,有机硅为佳,其次是聚氨酯,环氧树脂较差;

5)其他的考虑因素,比如元器件承受内应力的情况,户外使用还是户内使用,受力情况,是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

导热硅脂也叫散热硅脂、散热硅,是一种导热绝缘有机硅材料。可在高低温环境下,如-60~200℃的条件下,长期保持不固化的脂膏状,是大功率发热器件的良好散热介质。比如晶体管、CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等都会使用到导热硅脂。

那么,导热硅脂在使用的时候是越厚越好吗?
其实,导热硅脂作为是发热器和散热器之间的空隙填充的一种介质,并不是越厚越好的。就以CPU和散热器来说,如果涂抹的太厚,不仅仅起不到散热的作用,反而会给CPU带来负担。当然,如果涂抹的太薄无法填满空隙,那么散热效果也不会很明显。
具体原因是这样的。涂抹导热硅脂的目的是置换CPU和散热器之间的空气,也就是填充空隙,真正起到散热效果的还是以金属为材质的散热器,比如铜片散热器。一般铜的导热系数高达377W/m·K,而空气的导热系数仅为0.024 W/m·K。
在CPU与散热器的贴合中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会大大的阻碍散热效果,可以想象成一根流通的水管,水流量是受限于整个管道直径z细的部位。所以,导热硅脂的作用就是提高这z细管道的直径,较好比木桶效应,导热硅脂就是提高木桶中非常短的那块木板。导热硅脂本身的导热系数相交于金属散热器来说其实并不高的,一般是1.0~10 W/m·K,与金属还是有非常大差距的。所以,导热硅脂涂抹多了,相当于延长了管道的长度,并没有提高散热流量,相反,厚度过高,混入空气,还会影响散热效果。
总之,导热硅脂涂抹太厚,不仅会降低散热,还浪费导热硅脂,增加成本。

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