关键词 |
导电银膜转印银烧结工艺,有压烧结银工艺,银膜烧结工艺,加压烧结银膜工艺 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上,置于鼓风干燥箱中进行加热,使得有机溶剂大量挥发,将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。
良好的导热性能:导热率可达287瓦;
5 提高生产效率:省略了预烘和预压的过程,可以直接进行本压烧结银膜;
在以上技术平台上善仁新材公司开发出了烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。