关键词 |
电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料 |
电子元器件 |
使用操作
1.在使用时，先将A、B组分分别搅拌均匀，然后再将A、B组分按比例称好，在干净容器中用干净的搅拌装置充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干净，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后通过室温（4~12hr）或加热（80oC-0.5hr）固化。
3.对于自动灌封生产线，为确保A、B混合的比例准确以及施胶正常，应将A、B组分分别抽真空除尽气泡（除泡时间5~10分钟），再用计量泵将A、B组分按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。
有机硅灌封胶优势：
1、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
2，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
3、耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
4、加成型，可室温以及加温固化
5、具有的防潮、防水效果。
有机硅灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。
————— 认证资质 —————
全国电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶热销信息
