海南FP4451底部填充剂底部填充胶环氧,FP4451底填胶

北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
有机硅灌封胶，导热灌封胶，三防漆，密封粘接胶，汉高汉新，汉高乐泰，环氧树脂灌封胶，导热粘接胶，LED胶黏剂，电源灌封胶，电子胶水，北京导热灌封胶，北京乐泰，北京三防漆，北京胶黏剂，厌氧胶，螺纹胶。
汉高乐泰HYSOL FP4450HF 30CC FINE FILLER
固化类型：加热固化

建议固化条件：30分钟@125°C+90分钟@165°C

粘度mpa.s（cp）：300000

CTE（ppm/°C）：21

Tg（°C）：150

%填充胶：73

工作寿命：10天@25°C

贮存温度：-40°C

特性：设计用在裸露芯片包封周围作为流动控制屏障的围堰材料。具有良好的化学抗性和良好的热稳定性。

产品描述
乐泰ECCOBOND FP4451产品
特点:
环氧树脂
黑色
●纯度高
●极低塌陷
●无溶剂
填料重量% 72
加热固化
应用封装坝
工作温度-65 ~ 150°C
典型的包
应用程序
BGA和IC存储卡
易燃性等级UL 94 HB @ 25毫米厚度
乐泰ECCOBOND FP4451围坝材料设计为
在裸芯片封装区域周围的流动控制屏障。乐泰
ECCOBOND FP4451与FP4450、乐泰联合使用
ECCOBOND FP4451和其他汉高封装通过压力
在线设备的Pot性能可达500小时，无故障
取决于设备和封装类型。
汉高乐泰HYSOL FP4450HF 30CC FINE FILLER
固化类型：加热固化

建议固化条件：30分钟@125°C+90分钟@165°C

粘度mpa.s（cp）：300000

CTE（ppm/°C）：21

Tg（°C）：150

%填充胶：73

工作寿命：10天@25°C

贮存温度：-40°C

特性：设计用在裸露芯片包封周围作为流动控制屏障的围堰材料。具有良好的化学抗性和良好的热稳定性。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
有机硅灌封胶，导热灌封胶，三防漆，密封粘接胶，汉高汉新，汉高乐泰，环氧树脂灌封胶，导热粘接胶，LED胶黏剂，电源灌封胶，电子胶水，北京导热灌封胶，北京乐泰，北京三防漆，北京胶黏剂，厌氧胶，螺纹胶。

北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、陶氏、杜邦等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电子、半导体封装等行业。
导电胶：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、诺信点胶机，灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶、绝缘胶、金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。

销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 电子胶，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT，乐泰2850ft cat11固化剂 ，传感器灌封胶，电源模块灌封胶。

产品描述
乐泰ECCOBOND FP4451产品
特点:
环氧树脂
黑色
●纯度高
●极低塌陷
●无溶剂
填料重量% 72
加热固化
应用封装坝
工作温度-65 ~ 150°C
典型的包
应用程序
BGA和IC存储卡
易燃性等级UL 94 HB @ 25毫米厚度
乐泰ECCOBOND FP4451围坝材料设计为
在裸芯片封装区域周围的流动控制屏障。乐泰
ECCOBOND FP4451与FP4450、乐泰联合使用
ECCOBOND FP4451和其他汉高封装通过压力
在线设备的Pot性能可达500小时，无故障
取决于设备和封装类型。

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征：工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
5G芯片导电胶，高功率芯片导电胶，5G基站导电胶，5G基站胶水，耐高温导电胶。

产品描述
乐泰ECCOBOND FP4451产品
特点:
环氧树脂
黑色
●纯度高
●极低塌陷
●无溶剂
填料重量% 72
加热固化
应用封装坝
工作温度-65 ~ 150°C
典型的包
应用程序
BGA和IC存储卡
易燃性等级UL 94 HB @ 25毫米厚度
乐泰ECCOBOND FP4451围坝材料设计为
在裸芯片封装区域周围的流动控制屏障。乐泰
ECCOBOND FP4451与FP4450、乐泰联合使用
ECCOBOND FP4451和其他汉高封装通过压力
在线设备的Pot性能可达500小时，无故障
取决于设备和封装类型。
未固化材料的典型特性
粘度，Brookfield - RVT, 25°C, cps:
主轴7，转速2转/分1,300,000
主轴7，转速4转/分86万
比重@ 25°C 1.76
凝胶时间:121ºC，分钟

公司销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高，北京灌封胶，北京导热胶，天津汉高，天津汉新，天津灌封胶，石家庄灌封胶，石家庄导热硅胶，北京道康宁，北京lord，北京道康宁184，北京汉高5295B，，灌封胶5295B， 3M屏蔽胶带，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320, 导电银胶: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.绝缘胶: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头CMOS/CCD工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.UV胶: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头CMOS等领域;如手机摄像头LENS固定,光纤耦合器,激光器Laser,跳线Jamper,等。道康宁184，道康宁DC160 ,道康宁1-2577, 迈图TSE3033, 易力高DCR三防漆，迈图YG6260，道康宁Q1-9226导热胶，汉高(Henkel)、道康宁TC-5022散热膏，道康宁Q3-6611爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， Ablestik 爱波斯迪科, ABLESTIK 导电胶，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 电子胶，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，三键电子胶，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，三键 1401D，静电防止剂，Pando 29A,三键有机硅胶，Loctite乐泰7649， Loctite乐泰3492，Loctite乐泰349，Loctite乐泰598，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防漆，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、汉高hanxin汉新、、日本小西 Konishi、施敏打硬 Cemedine、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、三键ThreeBond、MAXBOND,EPO-TEK H20E等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机、防静电涂料、防静电工作服、防静电台垫、白光焊接各种电子产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、半导体、电器、光电、电机等行业。
乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空 (NASA) 排气标准
导电的
导热的
无溶剂
高附着力
医疗器件导电胶，低温固化导电胶，光纤导电胶，2902低应力导电胶。
体积电阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
储存温度 27.0 °C
剪切强度, 铝 700.0 psi
固化方式 室温固化
固化时间, 推荐的 @ 25.0 °C 24.0 小时
基材 陶瓷
外观形态 膏状
技术类型 环氧树脂
操作温度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
组分数量 双组份