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面向地区 |
全国 |
AS5600是专为适用于RFID应用的In Mold Electronic应用而开发的导电银浆，能够承受热成型和超模压温度。
AS5505是碳导电油墨，能够承受热成型和超模压温度。
AS5700是一种可拉伸的银导体，能够承受热成型和过模塑温度，适用于电容开关应用和互连电路，可实现完全集成的三维功能电子器件。
案例3：集合了电容式触摸按钮、滑块、地图、氛围灯的面板的膜内电子；
案例4：电路制造在薄膜或者塑胶上的膜内电子；
全国IME膜内电子拉伸导电银浆热销信息
