产品别名 |
高压包灌封胶,耐高压灌封胶,环氧灌封胶,绝缘封装 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料 |
电子元器件 |
高压包灌封胶/耐高压灌封胶/高绝缘封装树脂
高压包灌封胶/耐高压灌封胶/高绝缘封装树脂
灌封产品常出现的问题及原因分析
(1)局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下，会产生不均匀电场，引起界面局部放电，使材料老化分解，引起绝缘破坏。
从工艺角度分析，造成线间空隙有以下两方面原因：
1)灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗。
2)灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。
高压包灌封胶/耐高压灌封胶/高绝缘封装树脂
对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高，黏度越小，随时间延长，黏度增长也越迅速。因此为使物料对线圈有良好的浸渗性，操作上应注意如下几点：
1)灌封料复合物应保持在给定的温度范围内，并在适用期内使用完毕。
2)灌封前，试件要加热到规定温度，灌封完毕应及时进入加热固化程序。
3)灌封真空度要符合技术规范要求。
(2)灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中，会产生两种收缩，即由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程中的物理收缩。进一步分析，固化过程中的化学变化收缩又有两个过程，从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩，我们称之为凝胶预固化收缩。从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。这两个过程的收缩量是不一样的。前者由液态转变成网状结构过程中，物理状态发生突变，反应基团消耗量大于后者，体积收缩量也后者。凝胶预固化阶段(75℃/3h)环氧基消失大于后固化阶段(110℃/3h)，图8-4差热分析结果也证明这点，试样经750℃/3h处理后其固化度为53%。
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