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手机模组导电银胶

更新时间：2018-11-28 16:01:01 信息编号：114129567
手机模组导电银胶
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  • 电子元件

  • 导电银胶,导电胶,导电银浆

陈生

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产品别名
导电银胶,导电胶,导电银浆
面向地区
粘合材料类型
电子元件

手机模组导电银胶

特别适应用于IPS手机模组IC，本产品是能的导电银胶, 单组份（不需混合），在室温下固化（不需加热），操作方便，采用进口有机硅原料,具有之电气及物理特性,导电性能良好,对金属和非金属都具有较强的粘接性能，耐候，耐老化，耐高低温（-45~200）℃。适用于各种硅胶、各种材料、电磁屏蔽、集成电路部件安装、LCD触摸液晶显示屏等，金属与金属之间的导电粘接和导电密封。
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深圳市华天艺科技有限公司 8年

  • 导电银胶,导电银浆
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