产品别名 |
电子灌封胶,电子原件灌封胶,双组份电子原件灌封胶 |
面向地区 |
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粘合材料 |
电子元器件 |
供应：拓达建材双组份电子原件灌封胶
拓达双组份常温固化灌封胶
一、产品性能指标
固化前
产品代号 颜色、外观 操作时间min 粘度
Mpa.s GB/T13354 混合比
A:B 密度
g/m³GB/T13354 固化条件
H（100g）
A组分 B组分 100g，25℃ A组分 B组分 重量 体积 A组分 B组分 25℃ 80℃
9500 灰色
粘稠 浅黄
粘稠 ≥30 15000 450 5:1 2.75:1 2.1 1.02 4h
（可调） 1h
固化后
产品代号 颜色 固化收缩率（%） 绝缘强度
Kv/m
（25℃）
GB/T1695 剪切强度Mpa钢-钢
GB/T13936 硬度
邵氏D
GB/T531 体积
电阻率
Ω·cm
GB/T1692 导热系数
W/m·k
GB/T11205 介电常数
25℃1.2MHz
GB/T1.693 工作
温度
℃ 介点损耗角
正切1.2MKz
GB/T1.692
9500 灰色 ≤0.5 ≥25 ≥10 80 ≥1 * 1014 0.6 3.1±0.1 -20~80 ≤0.01
二、适用范围
仪器、仪表、电源、灯具防水保护
三、使用方法
使用说明：
灌封元器件表面无灰尘、油污、盐类及其他污染物A、B组分在低温下会出现结晶、结块，使用前可开口在50-80℃融化 将A组分搅拌均匀，按规定比例准确称取A、B组分，混合后搅拌均匀加热固化建议真空脱泡，混合后胶水在低于0.1MPa进行抽真空处理3-5分钟，然后倒入到灌封的电子元器件中，灌胶后，继续抽真空处理3-10分钟 效果更好。 冬季温度低固化慢，可采用加热固化。
注意事项：
远离儿童存放；
建议在通风良好处使用以降低气味；
若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用肥皂水冲洗，若不慎接触到眼睛，立即用大量清水冲洗；
配胶量超过1kg时请自行实验后确定操作，配胶量越多，放热量越大，操作周期越短。
四、包装
A：25kg B：5kg 或 A：5kg B：1kg
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