黑龙江汉高乐泰2651-40灌封胶高导热灌封胶环氧,2651-40灌封胶

ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂 半导体胶 导电胶 芯片胶
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、银色玻璃、半导体、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂，用于在焊料密封玻璃密封中连接集成电路。该材料允许同时处理芯片连接和引出线框嵌入，同时产生无空隙的粘结层，以限度地散热。采用硼酸铅玻璃可获得良好的RGA保湿效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569还允许在烧制过程中在线干燥，改善可加工性，可达0.800"x 0.800"。可以用多针或海星涂敷这种材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包装用途。
• 无气泡粘合层
• 化散热能力

stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。　　
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，在市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择，双组分，储存期长，导热性很好（1.3w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体，
工作温度-70℃-180℃，
粘度cps，
产品规格：(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)

在汽车电子上的应用

有机硅应用在汽车电子装置上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器 ⋯ 等等。灌封胶使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能。雨刷控制器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 灯模块的灌封就是典型的应用。HID模块包含了点火器和转换器。使用的灌封胶具有良好的粘结性能和的介电性能，能防尘和防渗水，起到足够的绝缘保护作用；灌封胶比较柔软，能防止焊点的脱落；由于模块内部含有一些发热元件，所以灌封胶需要具有一定的导热作用。

四、在电源行业中的应用

随着由于高行业持续地不断发展，为了电力电源设备在各大行业的应用中性能的稳定性和持久性，消除环境因素(潮气、盐雾、灰尘、振动、热量等)对电力电源设备的影响而导致设备的使用可靠性降低，对电力电源行业提出了更加严格的要求。由于有机硅材料具有的特性能，防潮、憎水、电气绝缘、耐高低温、化学稳定性等性能，有的品种还具有耐辐射、耐油和耐溶剂等特性，物化性能稳定等多种的优点，近年来在电源产业领域中得到广泛的发展与应用，是典型技术密集型和高附加值的产品。