关键词 |
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Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
外 观：黑
化学成份：环氧树脂
粘 度：70～100 PaS
剪 切/
拉伸强度：17 Mpa
活性使用期：720 min
工作温度：230 ℃
保 质 期：6个月
固化条件：120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 点：耐高温，高剪切强度
主要应用：航空/电子
包 装：4kg/套
薄晶圆处理将在未来几年中变得越来越重要，但是随着芯片变得越来越薄以及晶圆直径的增加，需要进行薄化/处理程序。这意味着在晶圆薄化，晶圆切割和晶圆临时键合方面的发展。临时粘合意味着工艺和化学方面的知识，以及对终应用要求的理解。临时粘合是一项复杂的技术，需要一种界面材料（有时称为“魔术”材料），其强度足以承受后期处理，但随后可以轻松移除。由于临时粘合材料（蜡，胶带或胶水）的主要考虑因素是温度稳定性，因此材料足够坚固以承受加工步骤（金属化，蚀刻，研磨）。另一个问题是载体材料的选择。
全国厚膜电路506胶膜热销信息
