关键词 |
镜面封装材料,精密封装电子材料,AB封装粘接,密封粘接封装胶 |
面向地区 |
全国 |
品牌 |
AB |
粘合材料类型 |
金属类 |
塑料品种 |
PE |
外观 |
溶液 |
形态 |
破碎 |
颜色 |
本色 |
执行质量标准 |
行标 |
性能及用途
555系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好，粘接强度高，剪切强度大于13MPa（铝--铝），胶层韧性好，内应力小，电性能良好，使用方便，适用性强等特点，耐油、耐水、耐酸碱性好。
555系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
555系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。
各种LED软灯条、LED灯带、LED模条、不干胶、贴纸、商标、EVA/PVC面板、吊牌、证章、工艺品等产品的表面披覆和滴胶.本品为环保型软质环氧树脂胶可常温或加温固化，粘度适中、无色透明、无气泡附着力强、流平性佳、柔软性好；表面平整、光泽、防水绝缘、防潮灌封、保密遮封。
在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。
