吉林汉高乐泰3900三防漆标准

乐泰 3900丙烯酸共形覆膜产品说明：

乐泰3900丙烯酸喷雾剂型共性覆膜是不含氯化溶剂或CFC 的纯净丙烯酸酯。loctite3900可喷雾式涂胶，空气中干燥，5 分钟内固化，形成具有抗溶剂和抗恶劣环境性能的坚硬涂层。该产品通常用于-40°C至+ 125°C的工作温度范围。

乐泰 3900丙烯酸共形覆膜产品特点：

· 介电强度高

· 固化速度快

· 带有度高的喷嘴

· 不含CFC 溶剂。

乐泰 3900丙烯酸共形覆膜典型用途：

该材料为印刷电路板，电子元件，厚膜电路和其他基板提供保护。

应用

基材处理

基材表面应没有助焊剂，脂类，油类残留物或其它的污染物。必要时要应用掩膜板。

涂覆工艺

使用本产品前晃动喷罐使之均匀。在距离被涂覆表面6-8 英寸处均匀移动喷涂。旋转被喷涂板，重复喷涂2-3 次。为喷涂均匀，建议将被喷涂板水平放置。

固化

在 720F 和40-60%的湿度下，在空气中2-3 密尔的涂层5 分钟内可表面脱粘，在720F 下完全固化则需24小时。

修复

固化后的产品3900可通过在丙酮或二氯甲烷中浸泡除去。元器件的更换可通过穿透涂层的脱焊/点焊来完成。

涂层

每罐产品可以喷涂400到500平方英寸的涂层，涂覆面积的大小取决于涂层厚度和零件外形。

Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，灌封胶，灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶

• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化

VALTRON®环氧胶粘剂系统可提供多种配方，旨在满足光伏(太阳能)和半导体晶圆生产中环形(ID)切片和线锯切片工艺的特定需求和性能要求。这些获得专利的双组份快速固化胶粘剂系统由特的组份制成，具有大限度地提高生产效率和减少结晶锭和胶粘剂之间的应力的性能特点。固化过程中热应力的减少导致了ID切片过程中出现的边缘芯片数量的减少。VALTRON®胶粘剂可防止ID锯片加载到环形锯上，消除锯痕，增加锯片寿命，提高切片率。使用VALTRON®加热的洗涤剂溶液，可以轻松地从切片的硅片上去除环氧胶粘剂，无需使用腐蚀性酸、腐蚀剂和溶剂。VALTRON®胶粘剂是彩色着色的，很容易表明树脂和硬化剂的完全混合，并提供快速固化时间在室温下提高生产率
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
导热双面胶　
导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定