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电子元件耐高温灌封胶THO4054电源模块电子灌封胶

更新时间：2020-08-05 16:38:02 信息编号：s92g4lrcs45985
电子元件耐高温灌封胶THO4054电源模块电子灌封胶
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电子元件耐高温灌封胶THO4054电源模块电子灌封胶

产品别名
电子元件耐高温灌封胶,电源模块电子灌封胶,超小型互感器灌封胶,NTC低温传感器灌封胶
面向地区
全国
热熔胶类型
其它
粘合材料类型
电子元件
粘稠度
5w-30
产品名称 托马斯耐高温胶(THO4054)
概 述 本品系环氧树脂改性胶粘粘剂，该系列有常温固化型和加温固化型，其流动性、颜色、耐温性等可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份，常温快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。
适用范围 适用于变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、高压包、雾化器等产品，使电子元器件起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用。
性

能

特

点 ·外观：A组份为膏状体，无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。
·固化速度快，25℃时，1-3小时初固化，18小时接近大粘接强度。
·粘接强度高，耐久、耐紫外光性能优良。耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇等。
·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
·粘接表面无需严格处理，两组份按比例调配，使用方便。
·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际。
·贮存稳定性较好，贮存期为1·5年。
主要技术性能指标如下：耐温范围:-40－+380℃ 体积电阻25℃1×1015Ω.cm 表面电阻 2.5×1015Ω 耐电压20-24kV/mm 硬度 shore D 90 吸水率24h＜0.1% 玻璃化温度300-400℃ 粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥20 MPa 150℃:拉伸强度 3－5 MPa
使用方法 1、将被粘物除锈、去污、擦净。
2、将A、B组份按质量比10：1—1.2的比例充分调匀使用.
3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面，静置24小时即可。
注意事项 1、 取胶工具绝不可混用。
2、 操作环境注意通风。
3、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.
4、 未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。
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