LED硅胶石墨烯材料

适合工艺：丝网印刷

 

产品特性及应用

 

本品为双组份硅橡胶，是一种低粘度，高弹性，加温固化型液态硅橡胶，用印刷工艺把胶印在布料表面起到防滑和增加布料的回弹性，从而使布料增加拉力，起到塑形和紧拉等作用。印刷在布料表面能提高手感性，不会互粘、吸尘。可用于服饰织物上。

 



 



 

使用方法

1、清洁：用胶前将使用设备与粘胶布料清理干净；

2、施胶：将A组份和B组份按1：1（重量比）的配比充分混合均匀。（建议使用设备混合，不用脱泡）混合不均匀会出现固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许的操作时间与环境温度有关，温度高，操作时间会减短。详细的操作时间参考产品型号说明。印刷施胶效果好坏与网版设计，胶水粘度，设备调试等因素密切相关。请在生产前做好必要测试；

3、本品易被分子中含P（磷）·S（硫）·NH3（氨）元素的化合物毒化而影响产品的固化，使胶体中的固化剂减少影响固化，用时须注意清洁，防止混入杂质。请在批量使用前做必要性测试。

■ 产品特性及应用:

本产品是一种单组份的处理剂，具有粘度非常低，能够提高粘接强度（具体取决于所使用的胶粘剂与所粘接的基材）等特点。主要用于PP塑料表面处理。


■ 主要技术参数:

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-788T
外观 目测 无色透明或轻微琥珀色液体
表干时间（S） 25℃ 20
密度（g/ml） GB/T533-2008 0.8
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法:

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、涂刷：通过刷涂、喷涂或滴涂等方式将处理剂涂于要粘接的基材表面。

3、待干燥60S后可立即打胶。

4、本产品在使用前，建议对所有作业面进行兼容性测试。

5、在所有条件下，均不得将催化剂与胶粘剂像液体一样直接混合。

■ 储运及注意事项:

1）本产品须按照高度可燃材料标准要求进行操作，并且须遵守当地相关法规规定该溶剂会对某些塑料与涂层产生影响。

2）本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。本产品为高度可燃，须严格按照相关法规的要求方式贮存。储存期为6个月

3）产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

4）本产品不宜在纯氧与(或)富氧环境中使用，不能做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。

5）本产品请在通风良好的区域中使用。

■ 包装规格:

本产品采用铁罐装1000ml/罐。

一、  产品特性及应用
本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶，能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺，主要粘接电感线圈，适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等：特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。

二、  使用方法：
1.        请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。
2.        本品对湿度敏感，请勿将胶水长时间暴露在空气中，建议在恒温恒湿环境下施胶，温度25ºC相对湿度低于60%的条件下，本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。

三、  储运及注意事项：
1.        除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
2.        存储期：-20℃温度下可存放 6 个月。
3.        本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤，用肥皂水清洗即可；发生皮肤过敏，应减少接触并就医；如不慎入眼，用水清洗15分钟，严重不适请及时就医。
5.        放置于小孩触摸不到的地方。

四、 包装规格：

本产品采用塑料罐1000ml/罐。

千京科技公司是一家专注于有机硅材料应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业，致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案，应用领域涉及电子电器、灯饰照明、织物服饰、电力电缆、硅胶制品、电子通信技术、医疗器械等多行业。

灌封胶是一个广泛的称呼，原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。
导热灌封胶选型注意事项

1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。

3）介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。

4）工作温度范围，因为导热胶自身的特征，其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数，温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间间隔拉远，互相感化削弱，粘度下降；温度下降，流体体积缩小，分子间间隔收缩，互相感化增强，粘度回升，这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温；抗冷热变化能力，有机硅为佳，其次是聚氨酯，环氧树脂较差；

5）其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

首当其冲，防水密封胶的应用在结构防水领域具有重要作用。在建筑物中，防水密封胶可有效预防水分渗透和漏水问题，对建筑物的结构和质量起到重要的保护作用。通过涂覆防水密封胶，可以封住裂缝、维护建筑材料，使其具有防水、防潮和等性能，延长建筑物的使用寿命。
其次，在光学制品领域，防水密封胶也发挥着重要作用。光学制品如透镜、光纤等高精密仪器，常常需要具备的防水性能，以其稳定性和度。防水密封胶通过其的密封和粘接性能，能够将光学元件与外界隔离，阻止水分、灰尘等外界因素对光学元件的侵入，从而保持光学仪器的性能和精度。

环氧树脂灌封胶使用步骤：

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；
2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。


环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：
1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶 
5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

环氧树脂灌封胶是双组份环氧树脂绝缘灌封胶，属于室温固化。固化后具有良好的绝缘性，防潮、防水性能，的机械强度、电气特性。主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封，填缝。

环氧树脂灌封胶使用步骤：

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；

2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。