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GOB封装胶电子城建材料胶LED芯片材料G9模具

更新时间:2025-01-24 08:56:59 编号:s839jgmg899839
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  • LED胶水晶材料,电子城建材料胶;LED芯片材料,模块电源灌封胶,轨道交通密封胶,电子导热材料胶,逆变器灌封胶,单组份粘接胶,电子模块胶,电子密封胶,单组份胶水,单一胶材料,电源胶,电磁胶

  • 13年

鲍红美

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产品详情

GOB封装胶电子城建材料胶LED芯片材料G9模具

关键词
GOB封装胶,LED封装贴片胶,千京胶新材料,LED固晶胶行业胶;LED封装胶
面向地区
全国
粘合材料类型
玻璃

小家电密封粘接硅胶
典型用途:
1.小家电金属件、硅晶板、玻璃、塑料相互粘接、固定、防水
2.壳体与底座或发热件的固定、密封
3.结构金属件缝隙密封防水、防漏气

水剂单组份粘合胶6630-1
6630-1本产品为无色透明单一液体,粘度值:约5—4500cps,对皮肤、粘膜有刺激性但无腐蚀性的塑胶单组份粘合胶。 塑胶单组份粘合胶用于粘接压克力(PMMA)、PC、ABS、PS等塑料材质,本产品的粘接强度可代替超声波焊接,达到材料本体的强度。

产品简介:
3880是针对喇叭内 Mylar片与亚克力接着所研发的光硬化树脂UV胶。在紫外光(365nm)的照射下,能迅速硬化业产生接着特性,硬化后的树脂非常柔软,成品完成后不会因 UV 固化过程而产生应力拉扯 Mylar片,造成喇叭音质的改变。也可以应用于电子产品成品上下机壳组件间的防水密封,将胶水以自动点胶机上胶于机壳四周边框接缝处,或是上下接缝处然后再用UV光320~380nm 或是LED 360~420nm的光源固化,在组装后就可以达到IP67,IP68 的防水效果。

产品特点:

1、本产品UV 固化后胶体具韧性、有吸震和耐冷热冲击等性质。

2、本树脂对玻璃与塑胶基材有高强度的接着力。

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公司资料

深圳市千京科技发展有限公司
  • 鲍红美
  • 广东 深圳
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 人民币100万
  • 51 - 100 人
  • 有机硅树脂
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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