黑龙江2030SC导电胶,ablesitk2030sc

品 名 Ablebond 2030SC
成 份 丙烯酸树脂
外 观 银色
黏度 Pas 11.6
剪切/拉伸强度 Mpa 20.6
活性使用期 min 1440
工作温度 ℃ -
保质期 月 12
固化条件 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化，导电性能好
主要应用 摄像糢组，触摸屏
包 装 22.5g/支
特性 ABLEBOND® 2030SC 是一款单组份, 快速固化的导电银胶，专为高速生产而开发。本品有适当的柔性，可以减少应力从而不同表面的弯曲。ABLEBOND 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。

乐泰ABLESTIK 2030SC是一种银导电胶，热固化，模贴粘合剂设计专利混合化学技术。
LOCTITE®ABLESTIK 2030SC适用于要求高吞吐量的模具连接应用，并减少应力和不同表面之间的弯曲。
快速固化
低压力

RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Pd 1.9 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 29.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 4.0 ppm
固化方式 热+紫外线
应用 芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C 450.0 N/mm² (65000.0 psi )
热模剪切强度 0.96 kg-f
触变指数 4.6RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Pd 1.9 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 29.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 4.0 ppm
固化方式 热+紫外线
应用 芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C 450.0 N/mm² (65000.0 psi )
热模剪切强度 0.96 kg-f
触变指数 4.6

环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
在汽车电子上的应用

有机硅应用在汽车电子装置上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器 ⋯ 等等。灌封胶使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能。雨刷控制器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 灯模块的灌封就是典型的应用。HID模块包含了点火器和转换器。使用的灌封胶具有良好的粘结性能和的介电性能，能防尘和防渗水，起到足够的绝缘保护作用；灌封胶比较柔软，能防止焊点的脱落；由于模块内部含有一些发热元件，所以灌封胶需要具有一定的导热作用。
stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。　　
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，在全球市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择，双组分，储存期长，导热性很好（1.3w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体，
工作温度-70℃-180℃，
粘度cps，
产品规格：(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)