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第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试
导电银胶的使用方法包括以下步骤：
搅拌均匀后，使用刮涂刀将导电银胶均匀涂抹在需要修复的电子元件表面。
可根据实际需要，选择合适的厚度和面积进行涂抹，避免产生空气泡和刮痕。
导电银胶涂抹完成后，需要等待一段时间进行固化。
导电银胶使用前需进行回温处理，然后立即放到点胶机上使用。
导电银胶是以糊状物质存在，使用后需保持在低温环境中储存。
导电胶使用时要注意涂抹均匀，避免涂抹多余
导电银胶和导电银浆的区别：意思不同，应用领域不同，侧不同。
1、意思不同
（1）导电银胶：通常以为主要，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。
（2）导电银浆：:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
北京汐源科技有限公司
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