关键词 |
PI导电银胶,PI银胶,PI聚酰亚胺银膏,PI导电胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。
公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术,成膜技术平台等九大平台
公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队,的生产设备,可靠的质量管理体系,以及强大的营销团队,我们的产品和服务得到全球1000多家客户的广泛认可。
全国PI聚酰亚胺导电胶热销信息