硬度高玻璃胶水厂家影视道具硅胶

QK-3011 高透明复合胶
QK-3011是一款高透明、的复合环氧树脂胶，主要用于电子元件、显示板、灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装，可常温或中温固化，混合后粘度低，固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性，表面平整、附着力强。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间
2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
3. 固化后胶体高透明
4. 符合欧盟 RoHS，REACH 环保要求
5. 耐温范围：-50~120℃

QK-1101聚氨酯型灌封胶
QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，耐温范围为-60~120℃。

具有以下特点：

1. 具有的耐弯耐折、耐油、耐酸碱、耐腐蚀、耐老化、耐压、抗振动。

2. 硬度低, 强度适中, 弹性好, 防霉菌, 防震, 有优良的电绝缘性和难燃性

3. 抗紫外线功能，耐黄变，不会随着时间推移而变硬具有很好的韧性

4. 产品不含有任何溶剂和挥发物，无臭、、环保、高透光等性能

典型应用：

1. 适用于各种线路板的灌封，如洗衣机控制器、电动自行车驱动控制器

2. 脉冲点火器、智能卫浴、家用电器等其他电子元器件的灌封保护是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，耐温范围为-60~120℃。

QK-9301 汽车玻璃粘接
QK-9301属中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接，具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性，能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。

本品具有以下特点：
1. 耐高低温，抗紫外线，耐老化
2. 并具有的粘接性能，粘接材质广泛
3. 气味极低，几乎无味
4. 符合欧盟RoHS指令要求
5. 耐温范围：-60℃~120℃
6. 胶体韧性

用什么粘合怎么粘，古往今来大讲究还原古法粘合剂大有玄机 寻找接近古代原貌的胶水糨糊自古以来使用广泛的淀粉胶水糖胶水序度较高的晶体来粘结的胶水鱼鳔胶/猪鳔胶/阿胶实验室还原古人制作鱼鳔胶的手法
鱼鳔胶可用于传统木质家具粘结，满足四季家具材料的膨胀与收缩，但由于制作过于复杂，现在已经被乳胶替代啦
      粘合剂进化！满足工业需求，现代工业粘合剂新方向:
     看看现代胶水的双组分胶粘剂：将A B组分材料结合生成胶粘剂。A组分：树脂材料 增韧剂 增稠剂。B组分：固化剂 催化剂 填料。胶水的原料每部分都有特定作用。单组分并无作用，但两者结合，就粘力超凡。通过色浆实验，我们检验了双组分是否均匀结合，借由打胶枪，为材料施胶。
电子产品用胶：手机中框与屏幕粘接的演示手机屏幕日益变大，机身又要越来越薄，如何大节省屏幕后的空间并保障电子器件的性能，这就非常考验结构粘合剂的本领了为智能手机/便携设备而生。

产品优势：
· 提供基于各种化学平台的结构粘结剂，包括PUR热熔胶、双组分MMA、双组分PU、压敏胶等等，实现在在各种基材上的出色应用。
· 耐高冲击强度，高粘接强度· 超快紧固定位，适用于大批量生产。
· 提供可重工配方产品，帮助客户大限度地利用材料，节约成本。
· 粘接同时可为设备提供强大保护，包括防潮、防腐等，确保设备高可靠性。

有机硅灌封胶有沉淀是什么原因？
      答：有机硅灌封胶未混合前是具有流动性的粘稠状液体，当放置一段时间后我们使用时发现A组份底部有沉淀生成，那么这些沉淀物是什么呢，会不会影响固化后的性能呢。使用有机硅灌封胶的人都知道，灌封胶固化后具有导热和阻燃的作用，所以厂家在生产电子灌封胶水时会加一些导热粉和阻燃粉来提高胶料固化后的导热和阻燃性能。这些导热粉和阻燃粉在放置一段时间后会慢慢下沉，久了看起来就会有分层的效果，底下都是导热粉和阻燃粉的沉淀物。
      因此这些沉淀物并非是过期或质量问题导致的，一般有机硅灌封胶的保持期有半年，未使用完的胶料盖上盖子放置阴凉处即可。在使用时如果发现有沉淀应分别先将A、B料搅拌均匀后再混合搅拌，搅拌均匀后的效果并不会影响电子灌封胶的性能。
有机硅灌封胶不固化是什么原因？
      答：加成型有机硅灌封胶接触含有N、P、S有机化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物时会出现不能固化或者固化不完全的现象，即为“中毒”现象。
有机硅灌封胶固化后体积膨胀是什么原因？
      答：加成型有机硅灌封胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入了气泡，在固化时来不及排出导致。建议灌胶之后抽真空排泡。没有抽真空设备的，尽量选用操作时间长的产品，尽量在灌胶后放置于常温环境中自然固化，好不要选择加热固化。
为什么有机硅灌封胶在冬天固化很慢？
      答：有机硅灌封胶的固化速度与环境温度及空气中的湿气有很大关系，冬季气温低、空气干燥，胶水固化速度就会慢，可通过加热解决。

连接器作为一种应用广泛的电子元件，常常会需要应对各种复杂的应用环境。特别是在高湿或有水环境中，连接器需要有强大的密封性能，才能确保装备的正常使用。

高湿有水的环境对连接器的影响：
霉菌
潮湿的环境有利于霉菌的生长。对密封性能不足的连接器，霉菌根部能深入到元件内部，甚至是接触件的内部，造成绝缘击穿。并且霉菌的代谢过程中所分泌出的酸性物质能与绝缘相互作用，使设备绝缘性能下降。
绝缘性能下降
当周围空气湿度接近饱和，或连接器与环境中的低温物体进行换热时，连接器的金属外壳表面易产生凝露，导致电连接器绝缘性下降。
腐蚀情况加重
当大气中的氮化物、硫化物，与丰富是水汽结合形成盐溶液时，会对金属表面形成电解腐蚀。当连接器密封性不足，敞开的腔体会为盐溶液电解蚀提供微电池场所，金镀层与中间镀层电位差越大，电解腐蚀越严重。
相对湿度大于80%,是引起电击穿的要原因。潮湿环境引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散,容易使绝缘电阻降低到MΩ级以下,长期处在高湿环境下,会引起物理变形,分解、逸出生成物,产生呼吸效应及电解、腐蚀和裂纹。特别是在设备外部的连接器,常常要考虑潮湿、水渗和污染的环境条件,因此，对于长期在高湿环境下工作的设备来说，密封电连接器是的。