环保化学助剂硅树脂胶LED固晶胶行业胶LED封装胶

产品详情

环保化学助剂硅树脂胶LED固晶胶行业胶LED封装胶

关键词	有机硅原材料,石墨烯材料,环保电子材料,日用化工产品	面向地区	全国	产地	广东
品牌	德国汉高	粘合材料类型	金属类	包装	桶装
供货地	华南地区	固体份含量	70.0	基料	硅酮密封胶
硫化方法	湿空气硫化型密封胶

耐高温电子密封胶粘接密封材料施工细节

芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所应用胶水的统称。芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。

贴片红胶是一种单组份深红色粘稠的环氧树脂胶粘剂，冷藏储存受热后迅速固化，通常用于SMT的表面粘着的工艺中，适用于在波峰焊前，将表面贴装的元器件粘接到印刷电路板上的应用。特别适用于满足高湿强度和高印刷速度，要求使用相同厚度钢板印刷一系列胶点高度的应用。

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份、紫外线固化、丙烯酸脂类胶粘剂。该产品针对塑料（PS，PVC，PC，PMMA等）的粘接设计，对玻璃、金属等也有一定的粘接性。主要用于LED灯饰、电子、塑料等粘接。具有能表干、固化快、粘接力强、耐水耐高低温性能好等特点。

环氧树脂灌封胶使用步骤：

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；

2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。