黑龙江汉高乐泰2651MM导热环氧灌封胶传感器,2561MM灌封胶

品 名: 汉高 Stycast 2651MM 黑色环氧灌封胶（可配合cat9,cat 11、固化剂使用）

　　特 点: 低释气，可切割加工，低粘度，非磨损填料

　　主要应用: 磁头等电子产品

　　特 性: STYCAST 2651MM是一种双组份，低黏度，通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方，颜色一般是黑色。应用：2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封，配合FILLER SC，可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。

　　STYCAST 2651MM搭配 Catalyst 9 or 23LV

　　描述：填充型低粘度通用环氧树脂灌封材料，可满足低粘度及低磨损的要求。特别适用于机器点胶以及需要模塑后加工的部件。

　　按重量混合比例：100 : 8.5

　　颜色：黑色

　　推荐固化周期：24小时@25℃（室温固化）

　　选择性固化周期：2小时@65℃

　　粘度mPa.s(cP)：14,000

　　工作时间@25℃：45分钟

　　硬度：88D

　　导热率：0.6

　　易燃等级：None

　　温度范围：-40℃~130℃

　　贮存寿命：12个月

VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡，主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式，提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡。

VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。特的成分被纳入产品配方，以减少发生在晶体材料和环氧胶粘剂之间的物理应力。这种应力的减少导致了切片过程中出现的出口芯片数量的减少。这些环氧树脂还可以防止负载在环形锯片上，消除锯痕，增加锯片寿命。

随着由于高行业持续地不断发展，为了电力电源设备在各大行业的应用中性能的稳定性和持久性，消除环境因素(潮气、盐雾、灰尘、振动、热量等)对电力电源设备的影响而导致设备的使用可靠性降低，对电力电源行业提出了更加严格的要求。由于有机硅材料具有的特性能，防潮、憎水、电气绝缘、耐高低温、化学稳定性等性能，有的品种还具有耐辐射、耐油和耐溶剂等特性，物化性能稳定等多种的优点，近年来在电源产业领域中得到广泛的发展与应用，是典型技术密集型和高附加值的产品。
为什么要选用汉高灌封胶？
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；实现热均衡，加速内部热量的导出；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
汉高灌封产品的优势：
高导热率
低收缩率
耐高低温
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求

导热硅胶
导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物，其是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压、导热、高粘接力的硅胶体。

导热硅脂
导热硅脂是呈膏状的散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要很多。

大功率IGBT用胶解决方案
硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹性体具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
• 容易修补
• 高频电气性能好
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
• 自愈合
• 耐老化性能好。经过100℃/24小时老化测试，不黄变。
环氧灌封胶：室温/加温固化的环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封、保护需要高强度或保密的电子产品。
固化后的胶具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 高强度
• 具有保密作用
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
• 阻燃性
IC粘结胶：Ablestik高导热导电胶，烧结银胶等