关键词 |
纳米烧结银膏,烧结银,纳米烧结银,车规级烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的。
无压烧结银的优势
1.低温无压烧结（可以175度烧结）；
2.导热导电性（电阻率低至4*10-6）；
三、无压烧结银的应用
1.功率半导体应用
烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试，就可以至少提高五倍的寿命，实现从芯片到散热器的封装连接。
需要对互连材料具有良好的润湿性,来形成无空洞连接层。金属镀层表面需要避免产生氧化物或氮化物,避免底层的元素扩散到表面造成污染。
3、电阻和热阻尽量低
无压烧结银AS9376导电和导热性能需要具有尽量低的界面电阻和界面热阻,来良好的导电和导热性能；
低温烧结银焊膏AS9375系列,具有低温烧结，高温服役的特点，AS9376无压烧结银具有：低温烧结，较高的熔点，热导率高，导电率好和高可靠性等性能,可以应用于耐高温芯片的互联。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（英国）新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企业”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界低温电子浆料”为奋斗目标。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业。
公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，维兹曼研究所，俄亥俄州立大学，复旦大学，上海交大，东华大学，东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。
公司有九大技术平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，车规级烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、导电银膜、纳米焊料键合材料、DTS烧结银焊片，银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。
目前公司拥有已授权专利44项，在申请中专利6项；
公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。
公司为宽禁带（三代）半导体封装、激光芯片、光芯片、半导体封装、IoT 、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、锂电池、新能源车CCS模组、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。
公司服务过158家世界客户，服务过的客户1100多家，产品芬兰，荷兰、日本、俄罗斯、澳大利亚，美国，英国，德国，土耳其，台湾，香港等。
