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汉高ABLESTIKJM7000导电胶 |
面向地区 |
全国 |
ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度。
常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装
乐泰EA 3335透明UV耐热耐水耐腐蚀光通讯光路胶
粘度 5000-7000cp 固化条件 UV 硬度80shoreA Tg值 135℃ CTE,低于Tg温度59ppm/℃ CTE,Tg值温度 ppm/℃
透明，UV快速固化，良好的耐热，耐水，耐化学腐蚀性，低挥发。
乐泰ABLESTIK JM 7000
氰酸酯
外观银
治疗热治疗
填料型银
●良好的附着力
●水分低
●离子杂质低
●可靠性高
●空洞少
●导电
●导热
应用模连接
基板氧化铝，镀金氧化铝
TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength:
2 X 2 mm Si die, kg-f,
cured 20 minutes @ 150ºC
Substrate DSS
Ag/Cu LF ≥5
Tensile Strength :
cured 30 minutes @ 300ºC, MPa
After Cure After 1000 TC'C"
>17 >17
Radius of Curvature:
Si die on Alumina, meters
cured 30 minutes @ 300ºC
Chip Size: ROC
15 x 15 mm > 5
汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯 道康宁 3M LORD洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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