钦州乐泰ECF571导电胶膜

芯片贴装胶膜的类型
LOCTITE® ABLESTIK® 是的芯片贴装胶膜和其他材料品牌。随着对线框 IC 材料需求的增加，我们的产品组合能够应对电子制造业面临的挑战。为了满足市场对无需点胶设备的芯片贴装胶膜的需求，我们提供导电和非导电型粘接胶膜。

导电芯片贴装胶膜 (CDAF)
LOCTITE® ABLESTIK® 导电芯片贴装胶膜 (CDAF) 使线框 IC 封装制造商拥有与非导电芯片粘接膜工艺相同的加工优势，包括可控爬胶、可控胶层、避免芯片倾斜以及通过避免芯片粘接爬胶的更好设计纬度等。消费者需要更小和性能更高的设备，而汉高的 CDAF 材料使得这种产品进步成为可能。

汉高是个成功开发并向半导体市场推出芯片贴装胶膜 (CDAF) 的公司。作为一项性的市场开发，这一创新被半导体行业视为重要的赋能技术，可以促进拥有更佳性能和更高成本效益的线框 IC 封装设计。事实也是如此，许多半导体封装正在利用汉高的 CDAF 优势创造出新型和具有更佳性能的封装设计。

LOCTITE® ABLESTIK® CDF100 是汉高 CDAF 系列的主要材料。此后，我们还开发了第二代预切割和切割胶带材料，扩展了导电胶膜系列，以满足各种引线框架和层压封装的要求。每种材料都具有不同的性能和特点——从芯片贴装能力到不同的热电性能，再到成本竞争力——但是它们都具有薄膜基材料与传统芯片粘接材料相比不可否认的优势。具有挑战性的小型化封装设计需要控制流膜而非点胶，而汉高的高可靠性导电芯片贴装胶膜可以做到这一点。汉高二合一导电芯片贴装胶膜有助于减少封装占用空间、缩短互连、加快信号速度和降低拥有成本，从而满足众多引线框架和层压封装应用要求。

消费者需要更小和性能更高的设备，而汉高的 CDAF 材料使得这种产品进步成为可能。

市场趋势 芯片粘接糊状胶的局限 汉高 CDAF 解决方案
小型化封装，增加了芯片/基岛比（在某些情况下接近1.0） 爬胶和溢出要求芯片周围设置小的隔离区，因此框架基岛尺寸较大 无爬胶或溢出，允许更小的框架基岛尺寸
更高密度、多芯片封装，如 SiP（LGA/PBGA） 封装可容纳更少的芯片，且框架基岛尺寸更大 由于芯片和框架基岛之间的间隙很小，每个封装可以集成更多芯片
更薄的芯片促进更薄的封装 对于较薄的芯片，爬胶高度不均匀可能导致切口蠕变 无爬胶或切口蠕变，便于处理较薄的芯片
更薄的胶合线促进更薄的封装 特别是对于较小的芯片，胶层控制更具挑战性，并导致芯片倾斜 均匀一致的更薄胶合线
更快的信号速度 较长的互连会减缓信号速度 更短的互连实现更快的信号速度
通过降低材料成本实现更低的总拥有成本 为适应更大的框架基岛尺寸，需要购置额外的金线、引线框架和 EMC 由于使用的金线、引线框架和 EMC 较少，可节省成本
有效的工艺使总拥有成本更低 对优化各种芯片尺寸（0.2mm 到 10mm x 10mm 以上）的点胶模式具有挑战性 在广泛的芯片尺寸范围内无需点胶预切模式

非导电芯片贴装胶膜
非导电芯片贴装胶膜的使用可实现薄且均匀的键合线、可靠的操作和自适应加工，这是用于存储设备和其他应用的下一代引线键合封装中芯片对基板和芯片对芯片牢固键合所需的。凭借适用于多种器件结构的一系列材料，其中包括线材覆盖式薄膜（FoW）和芯片覆盖式薄膜（FoD），汉高的非导电粘接膜可满足各种厚度、固化机制、导线和引线框架兼容、多种芯片尺寸和低翘曲需求。

非导电芯片贴装胶膜将切割芯片粘接胶带和薄膜组合成一个产品，即切割型芯片贴装胶膜（DDF）。汉高的 DDF 有助于让使用薄芯片工艺的封装扩大设计工艺的设计纬度、提高晶圆稳定性、控制键合线、避免芯片倾斜，还省去了点胶流程。切割型芯片贴装胶膜对于需要胶带薄膜双材料解决方案的新晶圆涂层工艺来说至关重要。

产品描述
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 提供以下产品
特性：
技术：环氧薄膜
外观 灰色
固化 热固化
产品优势 ● 纯度高
● 导电性
应用程序组装
运营商类型 无
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 无支撑环氧树脂胶膜是
非常适合在以下应用中将“热”设备粘合到散热器上
不需要电气绝缘。
MIL-STD-883C
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 符合 MIL-STD 的要求
883C，方法 5011。

随着电子产品技术的飞速发展，制造业需要可靠的芯片贴装胶膜供应商。
OCTITE ABLESTIK ECF 561E、橡胶增韧环氧树脂、装配、导电芯片粘接胶
LOCTITE® ABLESTIK ECF 561E 导电芯片粘接粘合剂，系为粘接热膨胀系数严重不相符的材料所设计。用于基板连接时，该粘接层起到电气接地的作用。
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 提供以下产品
特性：
技术：环氧薄膜
外观 灰色
固化 热固化
产品优势 ● 纯度高
● 导电性
应用程序组装
运营商类型 无
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 无支撑环氧树脂胶膜是
非常适合在以下应用中将“热”设备粘合到散热器上
不需要电气绝缘。
MIL-STD-883C
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 符合 MIL-STD 的要求
883C，方法 5011。
未固化材料的典型特性
工作生活 @ 25°C，第 2 天
储存期（自生产之日起）：
@ -10ºC，天数 183
@ -40ºC，天 365
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数 TMA：
低于 Tg， ppm/°C 20
Tg， ppm/°C 45
玻璃化转变温度 （Tg）， °C 142
失重 @ 300ºC， % 0.16
可萃取离子含量， ， ppm：
氯化物（Cl-）10
钠 （Na+） 5
钾 （K+） ND
导热系数 @ 121ºC， ， BTU ft-1 hr-10 ºF-1 3.9
pH值：5.6

乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分，坚固的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前称为Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一种两部分，坚固，的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热，通常用于铆接晶体管，二极管，电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热，同时保持电绝缘。
外观：蓝色
组件：双组分
固化：室温或加热
工作温度：-70至115°C
应用：导电胶
粘度@ 25℃：40,000mPa
触变指数（5/5 rpm）：1.7
比重：2,300克/立方厘米
抗拉强度：7,500 psi
光耦胶 光耦反射胶 阻光胶 光纤粘接胶 F113光纤胶 F131光纤胶