产品别名 |
电源模块灌封胶,有机硅灌封胶,电子元件灌封胶,LED显示屏灌封胶 |
面向地区 |
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粘合材料 |
电子元器件 |
有机硅灌封胶电源模块灌封胶双键DB9027有机硅电子灌封胶厂家
一、产品介绍
DB9027是一种双组份脱醇型有机硅灌封胶，室温固化，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和性能，更快的整体固化速度，优良的流动性能以及的粘接密封性能。
二、应用领域
高强度型，LED显示屏、电源模块等的灌封保护、粘接密封。
三、技术参数
固化前 A组份外观 黑、白、红色流体 固化后
B组份外观 无色透明液体 硬度(邵氏A) 25～35
A组份粘度（cps,25℃） 7000～12000 线收缩率（%） ≤0.3
B组份粘度（cps,25℃） 10 使用温度范围（℃） -60~200
操作性能 混合比例（重量比）A:B 10：1 体积电阻率（Ω·cm） 1.0×1015
混合后粘度（cps,25℃） 3000～5000 介电常数（1.2Mhz） 2.9
A组份密度（g/ml,25℃） 1.30~1.40 介电强度（kv/mm） ≥25
B组份密度（g/ml,25℃） 0.95~1.00 耐漏电起痕指数（V） 600
混合后密度（g/ml,25℃） 1.20～1.30 抗拉强度（MPa） ≥0.5
可操作时间（min,25℃） 30～60 剪切强度（MPa） ≥0.5
固化时间（h,25℃） 24 导热系数[w/(m·K)] 0.30
四、使用方法
1、将A组份搅拌均匀，注意速度不宜过快，避免产生气泡。
2、按配比准确称取A组份和B组份，混合均匀。
3、在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需要24小时。
五、注意事项
1、夏季温度高固化快，冬季温度低固化慢，可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间，反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围内调整B组份用量。
2、长期存放过程中A组份若出现分层，可先将A组份预先搅拌均匀，再与B组份混合使用，不影响使用性能；B组份不能长期接触空气，否则可能导致固化变慢甚至固化不完全。
六、包装存运
1、11kg/套，22kg/套
2、35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，贮存期一年。
3、本品为非危险品，按一般化学品运输。
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