关键词 |
电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料 |
电子元器件 |
本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-50oC~+250oC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。
使用操作
1.在使用时，先将A、B组分分别搅拌均匀，然后再将A、B组分按比例称好，在干净容器中用干净的搅拌装置充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干净，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后通过室温（4~12hr）或加热（80oC-0.5hr）固化。
3.对于自动灌封生产线，为确保A、B混合的比例准确以及施胶正常，应将A、B组分分别抽真空除尽气泡（除泡时间5~10分钟），再用计量泵将A、B组分按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。
包装、储运及保质
1.包装：A组分：25kg/桶，B组分：25kg/桶（或按客户需求协商包装）
2.储运：本品为非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：12个月，超期请复验；若符合标准，仍可使用。
有机硅材质的灌封胶能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～260℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有的返修性能，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有的防水性能和抗震能力。
产品特点
1、A:B=1:1双组份有机硅加成型灌封胶，阻燃 导热 绝缘 防水型产品。
2、常温固化，也可加热快速固化，固化时间可控制。
3、耐高低温耐老化性好，保持橡胶弹性，绝缘性好。
4、固化过程中不收缩，具有的流动性和自排泡性，可渗入细小元器件缝隙
5、耐热性、耐潮性、耐寒性。
6、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
产品应用
1、电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封。
2、户外LED显示屏的灌封。
3、TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械的密封。
4、其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等密封。
达泽希新材料（惠州市）有限公司位于广东省惠州市仲恺国家高新区，是一家专注于电子工业胶粘剂生产的新材料源头厂家，在华东（宁波）、华南（惠州）、华中（合肥）均设有研发和技术服务团队，为生产制造企业提供、便捷、的用胶解决方案和售后服务。
主要生产销售：电子密封胶、电子灌封胶，高分子防潮封堵剂，透明灌封胶，防凝露防火密封组料，端子可剥离胶，704室温固化硅橡胶，硅凝胶果冻胶，电源白胶，粘接固定密封胶，有机硅胶粘剂，产品用于防水防霉防火防潮防凝露导热绝缘阻燃耐高低温粘接固定固化密封灌封胶粘剂，针对不同行业的特殊要求，可独立研发定制特种胶水，满足客户需求。
广泛应用于：电子电气，电器线路板、电子元器件，充电器适配器，LED驱动电源、太阳能光伏、汽车电子、电力箱柜设施，精密议器，消费电子、电气设备、智能制造、新能源、光电通信、机械设备、航空航天等众多行业领域。
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