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有压烧结银车规芯片烧结银替代德国烧结银

更新时间:2024-07-02 07:59:04 编号:fe1shm4r79b5b3
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刘志

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关键词
高性价比烧结银,高可靠烧结银膏,碳化硅加压烧结银,车规碳化硅烧结银
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

有压烧结银车规芯片烧结银替代德国烧结银

而在电动车辆中,电力电子器件节省空间、重量轻、并且即使在恶劣的条件下也要工作可靠。为了满足这些要求,传统基于模块的封装方式已经不能适应下游市场发展的需要,

由于材料的热膨胀系数不同、高温波动和运行过程中的过度负载循环将导致焊料层疲劳,影响宽禁带半导体模块的可靠性。

在银烧结技术中,为了防止氧化和提高氧化层的可靠性,需要在基板裸铜表面先镀镍再镀金或镀银,同时烧结温度控制和压力控制也是影响功率模组质量的关键因素。

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公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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