关键词 |
烧结银胶,浙江烧结银,银烧结技术,高性价比烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展：近几年来，随着高功率密度的第三代半导体、射频及光通讯、多层堆叠Chiplet，人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，烧结银也开始获得广泛关注。
善仁烧结银逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域，具有较大市场前景。以新能源车为例，SiC器件封装中，烧结银已经成为不可或缺的一环。
目前善仁新材已推出五大系列产品。类是针对车规应用的加压烧结银，包括烧结银膏和烧结膜。产品型号为:AS9385和AS9385以及AS9395。
近年来，随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变，市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长，这推动了封装技术的发展。
除了半导体领域，善仁新材在电子设备的摄像头模组上也推出了新产品。以3D TOF传感器为例，由于3D摄像头拥有更多新增元器件：比如激光发射器、衍射光学元件，而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。
此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热，高可靠性的芯片粘接胶。对此，AS9330低温无压烧结银就适用于不同基材表面的高导热应用发射传感器，较高的银含量赋予它良好的导电导热性能，且具有的作业性、高粘接力及高可靠性，使之非常适用于激光控制芯片的粘接。
