忻州乐泰ABLESTIK144a耐高温环氧代理,ablestik144a

品 名: ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI 导电银胶
成 份: 环氧树脂
外 观: 银色
黏度 Pas: 28
剪切/拉伸强度 Mpa: -
活性使用期 min: -
工作温度 ℃ : -
保质期 月: 12
固化条件: 150℃×1小时，125℃×2小时
特 点: 满足MIL-STD-883，高可靠
主要应用: IC封装，光电子
包 装: 3.6g/支
特 性: Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。

◆WACKER: CENUSIL GEL100A/B，ELASTOSIL A07,ELASTOSIL A234, ELASTOSIL E10, ELASTOSIL E41,ELASTOSIL E43, ELASTOSIL E43 Black, ELASTOSIL N189,ELASTOSIL N198 US,ELASTOSIL N199, ELASTOSIL N2010, ELASTOSIL N2034,ELASTOSIL N2170,ELASTOSIL N2189,ELASTOSIL N288,ELASTOSIL N9111 Black,ELASTOSIL N9111 Weiss,ELASTOSIL N9132S GREY,ELASTOSIL RT601,ELASTOSIL RT604,ELASTOSIL RT607,ELASTOSIL RT622,ELASTOSIL RT705，ELASTOSIL RT713,ELASTOSIL RT745,ELASTOSIL RT745S,ELASTOSIL RT772,ELASTOSIL RT K,LUMISIL 400A/B,LUMISIL 410UV,LUMISIL 573,LUMISIL 579,LUMISIL 583,LUMISIL 583A/B,LUMISIL 815A/B,LUMISIL 865A/B，LUMISIL 868A/B,LUMISIL 885A/B,LUMISIL 889A/B,SEMICOSIL 205A/B,SEMICOSIL 9212A/B,SEMICOSIL 926,SEMICOSIL 927F，SEMICOSIL 964,SEMICOSIL 971TC,SEMICOSIL 986/1k,SEMICOSIL 988/1k,SEMICOSIL 988/1K GREY,SEMICOSIL 989/1k,SILGEL 612A/B,SILGEL 613A/B,SILRES H44,SILRES H62C，SILRES MK Power,Wacker P12,Wacker P4,Wacker Catalyst T,Wacker Catalyst T77,Wacker Inhibitor PT88,Wacker Primer G790
◆ABLESTIK: ABLEBOND 8352L, ABLEBOND 8387B, ABLEBOND 84-1LMI,ABLEBOND 84-1LMISR4,ABLEBOND 85-1, Ablebond 2030SC,ABLEBOND 2035SC,ABLEBOND BF-4,ABLELUX OG RFI 146T,ABLELUX AA50T,ABLELUX 4083T,ABLELUX 4088T
◆EPOXY TECHNOLOGY: EPO-TEK 301,EPO-TEK 301-1,EPO-TEK 301-2, EPO-TEK 301-2FL，EPO-TEK 353ND,EPO-TEK 353NDT, EPO-TEK EE149-6, EPO-TEK EM127, EPO-TEK H20E,EPO-TEK H20E-8, EPO-TEK H37MP,EPO-TEK H70E, EPO-TEK H70S,EPO-TEK H77,EPO-TEK OE188, EPO-TEK OG154, EPO-TEK OG175,EPO-TEK T7109
◆EMERSON&CUMING: EMERSON&CUMING CF3350-002, EMERSON&CUMING CF3350-004，ECCOBOND 104, ECCOBOND 104 MOD2, ECCOBOND 144A, ECCOBOND 2332,ECCOBOND 2332-17, ECCOBOND 2332HF,ECCOBOND 24A/B, ECCOBOND 286A/B, ECCOBOND 45 BLACK, ECCOBOND 45 CLEAR, ECCOBOND 45LV Black, ECCOBOND 45SC Black, ECCOBOND 50126 FC, ECCOBOND A316T-16, ECCOBOND A329-1, ECCOBOND C-850-6,ECCOBOND CT-4042-1A/B, ECCOBOND DX-10C, ECCOBOND DX-20C, ECCOBOND E3200, ECCOBOND E3503-1, ECCOBOND G909, ECCOBOND UV-906, ECCOBOND G500, ECCOBOND G757, ECCOBOND UV300, ECCOCOAT U7510-1, STYCAST 1090 BLK, STYCAST 1265A/B, STYCAST 1266A/B, STYCAST 1365-55A/B, STYCAST 2651, STYCAST 2651MM, STYCAST 2762, STYCAST 2850CT, STYCAST 2850FT BLK, STYCAST 2850FT BLU, STYCAST 2850FT WHT, STYCAST 2850KT BLU, STYCAST 5954A/B,STYCAST A312-20,STYCAST EFF-15,STYCAST W19, TRA-BOND 2101,TRA-BOND 2105,TRA-BOND 2106T,TRA-BOND 2112,TRA-BOND 2113,TRA-BOND 2114,TRA-BOND 2115,TRA-BOND 2116,TRA-BOND 2129,TRA-BOND 2130,TRA-BOND 2135D,TRA-BOND 2143D,TRA-BOND 2151,TRA-BOND 2158,TRA-BOND 2170,TRA-BOND 813J01,TRA-BOND 816H01,TRA-BOND 931-1,TRA-BOND F112,TRA-BOND F113,TRA-BOND F113SC,TRA-BOND F114,TRA-BOND F120,TRA-BOND F123,TRA-BOND F123HV,TRA-BOND F202,TRA-BOND F253,TRA-BOND FDA2,TRA-BOND FDA16,TRA-BOND FS482,TRA-CAST 3103,TRA-CAST 3145,TRA-CAST FS245,TRA-DUCT 2902, EMERSON&CUMING G500HF, EMERSON&CUMING G757HF-D, EMERSON&CUMING Catalyst 9, EMERSON&CUMING Catalyst 11, Catalyst 24LV, EMERSON&CUMING Catalyst 24LV, EMERSON&CUMING Catalyst Gel薄晶圆处理将在未来几年中变得越来越重要，但是随着芯片变得越来越薄以及晶圆直径的增加，需要进行薄化/处理程序。这意味着在晶圆薄化，晶圆切割和晶圆临时键合方面的发展。临时粘合意味着工艺和化学方面的知识，以及对终应用要求的理解。临时粘合是一项复杂的技术，需要一种界面材料（有时称为“魔术”材料），其强度足以承受后期处理，但随后可以轻松移除。由于临时粘合材料（蜡，胶带或胶水）的主要考虑因素是温度稳定性，因此材料足够坚固以承受加工步骤（金属化，蚀刻，研磨）。另一个问题是载体材料的选择。

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。

乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空 (NASA) 排气标准
导电的
导热的
无溶剂
高附着力
医疗器件导电胶，低温固化导电胶，光纤导电胶，2902低应力导电胶。
体积电阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
储存温度 27.0 °C
剪切强度, 铝 700.0 psi
固化方式 室温固化
固化时间, 推荐的 @ 25.0 °C 24.0 小时
基材 陶瓷
外观形态 膏状
技术类型 环氧树脂
操作温度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
组分数量 双组份
汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶等。
Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等