关键词 |
北京烧结银烧结银膏,供应烧结银烧结银膏,烧结银烧结银膏,环保烧结银烧结银膏 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
三 其他建议：
善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高和压力加大，烧结体密度和硬度逐渐增大，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，增大的趋势更加明显；与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着增大，280℃烧结银的热导率已达到276W/(m·K)。
2 可靠性不同：AS9375烧结银冷热循环2000次才出现失效；AS6080普通导电银胶只能耐200次冷热循环。
6 粘结器件不同：烧结银一般粘结大功率器件，比如第三代半导体，大功率LED，射频器件等；导电银胶粘结普通的代集成电路封装，对导电导热效果要求不高的界面等。
全国烧结银烧结银膏热销信息
