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现在光模块生产厂商将800G光模块列为研发对象，光模块在提供强大功能的同时，其自身的功耗以及与之相关的发热量也急剧增加。加上空间的紧凑性、可多次插拔的要求，以及可控的温度管理，给光模块的散热带来了挑战。
另一个发热量大的部位，光器件（TOSA和ROSA）根据不同的封装方式也需要使用SHAREX低出油低热阻的导热硅胶片和导热凝胶，避免长期工作状态下硅油溢出导致光模块性能下降。此外，为了使热量能够快速从光模块外壳传导至笼子，可以在插拔的位置选用导热复合材料（相变材料加PI膜复合）。
SHAREX烧结银技术通过中高温使纳米银表面原子互相扩散，从而形成致密结构的过程，也称之为“低温烧结技术”。AS9200和AS9300加入纳米级银颗粒的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能，可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。
